Firma Qualcomm zverejnila podorobné špecifikácie svojho nového čipsetu, s ktorým sa budeme v budúcom roku stretávať v top modeloch smartfónov a tabletov. Určený je aj pre virtuálnu realitu. Snapdragon 845 je vyrobený 10 nm technológiou, má osem jadier Kryo 385 s maximálnym taktom 2,8 GHz a grafický procesor Adreno 630.
Zariadenia s novým čipsetom a modemom X20 LTE budú podporovať kategórie 18 (1,2 Gbps) pre sťahovanie a CAT 13 (150 Mbps) pre odosielanie súborov. Hovory cez dátovú sieť VoLTE budú pri dual SIM zariadeniach možné na obidvoch kartách. Výrobcovia budú môcť použiť až 32 Mpix single kameru, pri dual fotoparáte je maximum 16 Mpix. Displej má svoj strop v 4K rozlíšení.
Nájdeme tu i platformu pre umelú inteligenciu (AI) podobne, ako má Huawei vo svojom Kirine 970. Samozrejmosťou je Bluetooth 5.0, NFC pre platby mobilom, GPS, Glonass, Beidou, Galileo i rýchle nabíjanie Quick Charge 4/4+. Na ochranu dát poslúži rozpoznávanie hlasu, tváre, snímanie odtlačkov a dúhovky.
Prvé zariadenia s novým čipsetom by sa mohli objaviť už v prvom kvartáli budúceho roka. Možno niečo naznačí januárová výstava CES 2018.
Diskusia k článku: